理由1(展會說明):
由中國設備管理協會、中國機電產品流通協會 、中工智科技有限公司聯合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開；為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

理由2(展會說明):
是我國半導體工業應用行業盛會，一年一度集中展示新產品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

理由3(展會說明):
2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。

理由4(展會展望):
中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。

理由5(上屆情況):
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導體行業例會；CIOE EXPO見證了我國半導體行業水平的提高、促進了國內外半導體行業技術交流與融合發展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。

理由6(上屆情況):
展會官方微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

理由7(展會展望):
本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。