基本信息

面對新的時代發(fā)展需求和國內(nèi)國際形勢，堅決開展獨具中國特色的高新技術(shù)武器裝備工作是實現(xiàn)我國武器裝備更好更快發(fā)展的必經(jīng)之路。元器件作為工業(yè)基礎(chǔ)，更是國防戰(zhàn)略實施的重要領(lǐng)域。可謂元器件先進(jìn)，則國之重器先進(jìn)，元器件自主可控則國器自主可控。
核心技術(shù)是買不來的。核心技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新依賴于自主可控下的不斷努力，才能確保從源頭起始到主干發(fā)展的全方位基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新，才能真正實現(xiàn)自主可控。
為了促進(jìn)特種電子元器件行業(yè)的發(fā)展和及時掌握民參軍的最新形勢和要求，更有效的實現(xiàn)參軍目標(biāo)，因此在中央軍委裝備發(fā)展部、國家國防科工局主管和指導(dǎo)下，由中國和平利用軍工技術(shù)協(xié)會、全國工商聯(lián)科技裝備業(yè)商會、北京市軍民融合協(xié)同創(chuàng)新協(xié)會主辦，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、貴州航天電器股份有限公司、四川英創(chuàng)力電子科技公司贊助，中國電子科技集團(tuán)、中國船舶集團(tuán)、中國航天科技集團(tuán)、中國航天科工集團(tuán)、中國航空工業(yè)集團(tuán)、中國兵器工業(yè)集團(tuán)、中國航空發(fā)動機(jī)集團(tuán)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)協(xié)辦，北京企發(fā)展覽服務(wù)有限公司承辦的“2026第六屆中國（北京）特種電子元器件展覽會”將于2026年6月16-18日在北京.中國國際展覽中心朝陽館召開。
北京特種電子元器件展是中國各大軍工集團(tuán)集中采購的交流展示優(yōu)質(zhì)平臺，現(xiàn)已成為國防軍工行業(yè)供需見面會的代名詞。北京特種電子元器件展被需方認(rèn)可為中國軍用電子元器件展商較全的國家級供需對接平臺。

展品范圍

●軍用電子元器件：
電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空器件、光電器件、通信器件/模塊/芯片/組件、電聲器件、頻率器件、時頻器件、北斗器件、壓電晶體、石英晶體、軍工電源、開關(guān)、連接器、線速線纜、PCB、敏感元件、中高頻元器件、傳感器、通用機(jī)電元件、導(dǎo)熱散熱組件、封裝測試、電子材料、機(jī)箱外殼加工、五金制品及零件等。
●軍用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：
集成電路設(shè)計、集成芯片、芯片加工、封裝測試、晶圓制造、半導(dǎo)體專用設(shè)備、集成電路產(chǎn)品（處理器、存儲器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、二三極管、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、PMIC等）、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源、封裝材料、封裝外殼、機(jī)箱、機(jī)柜等。
●軍用印制電路板：
單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種機(jī)箱、外殼加工、PCBA及成品組裝、電子組裝設(shè)備、材料（SMT）等。
●軍用微波射頻：
射頻/微波/毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機(jī)、微波材料、測試測量、EAD仿真、天線設(shè)計、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件、金屬外殼加工等。
●軍用精密陶瓷：
陶瓷器件及材料、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板、陶瓷組件、陶瓷制品、陶瓷材料、陶瓷封裝管殼等。
●電子功能材料：
電子新材料及制品、金屬電子材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、電子功能材料、陶瓷材料、絕緣材料、熱縮材料、磁性材料、屏蔽材料、散熱導(dǎo)熱材料、熱界面材料、導(dǎo)電材料、相變材料、化工原料、導(dǎo)熱高分子、特種塑料、膠粘劑、薄膜/膠帶、密封劑等。
●軍用測試測量：
電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號發(fā)生器、信號分析、信號捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等。
●制造工藝設(shè)備：
SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、點膠注膠、焊接、EMS電子制造、測試測量、PCB制造、半導(dǎo)體設(shè)備、元器件制造、激光設(shè)備、打印貼標(biāo)、組裝工具、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面處理、真空鍍膜、精密零件、精密電子防護(hù)等。

主辦信息

指導(dǎo)單位：
中央軍委裝備發(fā)展部
國家國防科技工業(yè)局
贊助單位：
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 貴州航天電器股份有限公司
主辦單位：
中國和平利用軍工技術(shù)協(xié)會 全國工商聯(lián)科技裝備業(yè)商會
北京市軍民融合協(xié)同創(chuàng)新協(xié)會 深圳國防科技工業(yè)協(xié)會
承辦單位：
北京特種電子展組委會 北京企發(fā)展覽服務(wù)有限公司

聯(lián)系信息

地 址：北京市東四環(huán)中路60號遠(yuǎn)洋國際C座
聯(lián)系人：張先生
電 話：+86-182 0151 4850（微同）
傳 真：+86-010-8586 8790
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